高通實現(xiàn)千兆級LTE連接

日前，高通宣布聯(lián)手愛立信并與Telstra合作，率先在Telstra現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)上，使用單個終端實現(xiàn)了高達979Mbps的下載速度和129Mbps的上行速度，將再次刷新了4G網(wǎng)絡(luò)的記錄，推動商用移動寬帶的速度提升。

演示中使用了搭載Qualcomm驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器的測試終端，其中利用了LTE-A載波聚合(CA)、上行64-QAM/下行256-QAM和4x4 MIMO等業(yè)界最為先進的連接技術(shù)。

千兆級LTE的實現(xiàn)是移動行業(yè)的重要里程碑，其下載速率最高已達第一代LTE終端的10倍，甚至達到早期3G終端的500倍。同時，Telstra也進一步達成了突破性的上行鏈路速度，將全球目前絕大多數(shù)LTE網(wǎng)絡(luò)的上行速率翻了三倍。

雖然這只是運營商的測試數(shù)據(jù)，距離消費者真正商用還有一段時間，但對于推動商用移動寬帶的速度提升有著很大的幫助。

據(jù)了解，現(xiàn)階段，無論是針對消費市場還是專業(yè)市場，能做到LTE千兆級速率的芯片，也只有高通推出的驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器。它是在2016年2月推出的首款商用千兆級LTE芯片，采用了14納米FinFET制程工藝。驍龍X16通過支持跨FDD和TDD頻譜最高達4x20 MHz的下行鏈路載波聚合和256-QAM(增強速率的調(diào)制解調(diào)技術(shù))，帶來高達1 Gbps的LTE Cat 16下載速度;并通過支持最高達2x20 MHz的上行鏈路載波聚合以及64-QAM，帶來高達150 Mbps的上行速度。驍龍X16還可利用4x4 MIMO，在相同頻譜數(shù)量上倍增LTE吞吐量，幫助移動運營商提高網(wǎng)絡(luò)頻譜效率。

高通作為世界知名的無線技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)，不斷研發(fā)頂級的連接技術(shù)與相應(yīng)的芯片產(chǎn)品。如今，高通在Telstra網(wǎng)絡(luò)上成功實現(xiàn)千兆級的LTE連接，這是實現(xiàn)5G的基礎(chǔ)，同時也對我們現(xiàn)在LTE移動寬帶起到積極的推動作用，讓移動寬帶商用又向前邁進了一步。